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董事会

我们有一家美国供应商,他的芯片设计在台湾,软件开发在大陆,流片在韩国,芯片制造跟美国没多大关系但是他是一家美国公司,这个产品不用ECCN号,美国来源的物项占比不到25%,就不存在限制的问题。是美国的公司,但他提供的可能不是美国产品,怎么来解释这个事情?所以这是美国物料还是不是美国物料?这种情况现在还在蔓延,因为中国是全球最大的制造集散地,美国很多公司都在计算25%的比例。关于美国出口管制,现在有很多争议的地方。

Q:我们有一定的美国物料可能暂时还没有一个很好的替代性的方案,所以已经做了存货的准备,还有一部分像硬盘这类的物料相关的业务公司可能会放弃掉,请胡总是否能就这两个方面再给我们多披露一些量化的信息,例如可能战略上会考虑放弃的业务具体有哪些?这些占比大概有多少?还有暂时没有办法替代的已经做了存货的业务,我们目前有做了多久存货的储备,如果存货后面完全消耗掉的话,对我们后续的收入影响又会有多少?

A:多长时间处理好,不是特别重要的。现在这个问题已经不是那么紧迫了。

我们有一家美国供应商,他的芯片设计在台湾,软件开发在大陆,流片在韩国,芯片制造跟美国没多大关系但是他是一家美国公司,这个产品不用ECCN号,美国来源的物项占比不到25%,就不存在限制的问题。是美国的公司,但他提供的可能不是美国产品,怎么来解释这个事情?所以这是美国物料还是不是美国物料?这种情况现在还在蔓延,因为中国是全球最大的制造集散地,美国很多公司都在计算25%的比例。关于美国出口管制,现在有很多争议的地方。

在通用芯片上的依赖更大一点,比如Flash、DDR,比如用在服务器上的CPU,用在专业相机里面的FPGA,以及早期做AI产品时使用的GPU,在特定场合会使用的DSP、GPU等等,国产比例很低。不过现在有几个大的变化,第一,AI在从15年开始用GPU来做,到现在已经将引擎集成到SOC中,所以现在对GPU的依赖在下降。第二,由于SOC的性能在发展,以前需要FPGA来做的工作,比如3D降噪功能,现在SOC中都已经集成进去了。以前还会在SOC中包含DSP来做开发,现在由于ARM的性能提升明显,缓存也在变大,所以有一些功能就在ARM上来做了,这样对FPGA和DSP的依赖度也在下降。

2019年10月10日

A:这个话题我们内部也讨论了很多次。确实在2018年做股权激励的时候我们也没有想到说2019年会发生这么多事。现在看来不确定性很大,目前来看有两种选择,一是延迟兑现,就是把兑现周期延长,二是考虑降低兑现条件。具体怎么样我们会经过充分讨论以后再来决定,因为目前情况不太明朗,所以我们也不能给出最后的决定,只能再等等看情况怎么发展。公司全体员工目前都非常努力,在做各方面的工作,我们四季度再看看变化,如果说有比较明显的变化,我们会及时跟投资者、董事会和股东大会等各方沟通。暂时能够披露的是这些信息。另外,公司在经营上面肯定是务实的,不会为了兑现股权激励来做一些不合适的事情。

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

Q:新疆的公安部门也被列入了“实体清单”,对于新疆未来的安防需求是否会产生影响?

在通用芯片上的依赖更大一点,比如Flash、DDR,比如用在服务器上的CPU,用在专业相机里面的FPGA,以及早期做AI产品时使用的GPU,在特定场合会使用的DSP、GPU等等,国产比例很低。不过现在有几个大的变化,第一,AI在从15年开始用GPU来做,到现在已经将引擎集成到SOC中,所以现在对GPU的依赖在下降。第二,由于SOC的性能在发展,以前需要FPGA来做的工作,比如3D降噪功能,现在SOC中都已经集成进去了。以前还会在SOC中包含DSP来做开发,现在由于ARM的性能提升明显,缓存也在变大,所以有一些功能就在ARM上来做了,这样对FPGA和DSP的依赖度也在下降。

Q:如何看2019年三季度、四季度国内市场的景气度?目前公司智能化升级的进展情况如何?

Q:刚才提到实体清单对公司短期经营会造成波动,公司会保证给客户持续稳定的产品供应。请问与供给相比,费用对公司的影响如何?会不会因为额外的费用增加影响利润?

Q:胡总您好,目前美国芯片在采购中的占比有多少,有些芯片在采用其他方案替代,目前进展如何?另外公司也在自研芯片,能不能给我们介绍一下相关情况?谢谢。

A:首先说一下存货的事情,存货不是来解决永久问题的,存货是给产品的切换腾出更多时间空间,存货只是让自己变得从容一些。比如说有时候我们已经把不使用美国物料的新产品设计完成了,但是也不一定发布这个产品,如果不被制裁就不发布了,制裁之后才会发布这个产品;或是有些可以替换的产品方案有了,但不一定去投入生产。如果现在手上有存货,我们就有时间发布这些产品,正式把这些产品量产。